記者莊蕙如/綜合報導
PCB設備廠大量(3167)公布最新自結獲利,在AI伺服器、高速交換器及1.6T光通訊需求快速升溫帶動下,營運表現持續攀高。公司5月自結合併營收9.56億元,年增120.27%;稅後純益1.63億元,較去年同期大增388.98%,每股稅後純益(EPS)達1.83元,展現AI設備需求帶來的強勁成長力道。
PCB設備廠大量(3167)公布最新自結獲利,在AI伺服器、高速交換器及1.6T光通訊需求快速升溫帶動下,營運表現持續攀高。(示意圖/Unsplash)
法人表示,AI伺服器規格持續升級,使高階PCB製程難度不斷提高,無論是高速交換器或1.6T光通訊產品,都對PCB加工精度提出更高要求,因此將同步帶動PCB鑽孔、量測及檢測設備需求增加,有利大量未來營運持續受惠。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
大量指出,新世代AI PCB因板層增加、線路更加細密,製造良率管理的重要性明顯提升,客戶對量測設備需求快速成長。今年初PCB背鑽機(Back-drilling)與量測設備(TM)的配置比例約為8比1,但近期已有客戶規畫提升至6比1,反映檢測設備的重要性持續提高。
公司也看好1.6T高速光通訊市場發展。大量表示,1.6T光收發模組所需的mSAP高階PCB加工設備需求相當強勁,雖然產品最終設計仍未完全定案,但公司目前在PCB Routing設備市場市占率已超過五成,未來有信心持續鞏固市場領先地位。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
在產能規畫方面,大量透露,目前接單能見度已延伸至未來九個月,每月有效產能維持約200至300台設備,短期沒有新增廠房計畫。不過,公司預計自2026年底起逐步將約50台低階設備委外生產,並透過製程優化提升約10%產能,把更多資源集中投入高階設備製造,同時也不排除透過併購方式擴充專業人才與產能。
此外,公司持續擴展半導體設備布局,預期2026年封測廠(OSAT)相關業務占半導體設備營收比重可望提升至約70%,並同步拓展海外市場,為未來營運增添更多成長動能。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。