CCL缺貨正式翻身！這「銅箔基板大廠」EPS達1.21元、漲價逾2成　ASIC＋低軌衛星多引擎全面發動

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器、高速交換器需求持續爆發，高階銅箔基板（CCL）供給日益吃緊，市場正式由買方市場轉向賣方市場。聯茂（6213）在產品全面調漲售價、高階材料出貨比重提升及AI應用擴大的帶動下，法人看好已正式步入新一輪成長循環，後續營運可望持續升溫。

聯茂（6213）在產品全面調漲售價、高階材料出貨比重提升及AI應用擴大的帶動下，法人看好已正式步入新一輪成長循環（示意圖／Pexels）

法人指出，聯茂自4月、5月起陸續調整全產品線售價，累計漲幅預估超過20%，除反映樹脂、銅箔及電子級玻纖布等原物料成本上升外，也受惠高階CCL持續供不應求，帶動整體產業議價能力明顯提升。隨著漲價效益逐步發酵，預估第二季營收與毛利率都將較第一季改善，成為今年獲利成長的重要推力。

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聯茂5月自結營收38.03億元，月增8.2%、年增29.3%；稅後純益4.38億元，年增265%，單月每股稅後純益（EPS）達1.21元，獲利表現優於市場預期。第一季營收則達91.43億元，創下單季歷史新高，其中基礎建設相關應用已占整體營收72%，成為公司最重要的成長來源。

雖然第一季受到原材料價格快速攀升影響，售價調整速度一度落後，導致毛利率降至11.4%，但法人認為，目前成本轉嫁已大致完成，第二季起獲利能力將明顯回升，營運可望重新回到成長軌道。

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展望後市，法人認為聯茂未來將受惠四大成長動能。首先，新一代Intel Oak Stream與AMD Venice平台陸續上市，PCIe Gen 6導入後，PCB層數增加，帶動CCL材料由M6升級至M7，可望推升單機材料價值20%至30%。

此外，聯茂已成功切入美系ASIC伺服器供應鏈，今年第二季開始供應OAM材料，下半年預計再新增美系ASIC客戶，高階M9材料也已完成認證，將隨新一代AI平台放量，持續提升高階產品營收占比。另一方面，公司也首度打入低軌衛星供應鏈，預估2027年上半年開始貢獻營收，為伺服器之外再添新的成長引擎，進一步強化未來營運動能。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。