記者陳雅婷/綜合報導
手機晶片大廠高通(Qualcomm)積極進軍AI資料中心市場,近期在投資人日活動中公布多項資料中心產品布局,並成功取得Meta多年期合作訂單,成為其新一代伺服器架構供應商之一。隨著合作案成形,晶圓代工聯電(2303)與記憶體廠南亞科(2408)亦被納入高通供應鏈體系,市場預期營運動能有望同步受惠。
高通Qualcomm。(圖/翻攝自高通Qualcomm臉書)
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高通此次推出多項資料中心解決方案,包括Dragonfly C1000中央處理器(CPU)、高頻寬運算架構(HBC),以及Dragonfly AI300推理加速加速器等產品,主攻AI資料中心運算與推論需求。公司同時宣布,已與Meta簽署多年、多世代合作協議,Meta未來新一代伺服器將導入Dragonfly C1000處理器。
在供應鏈方面,聯電與南亞科已進入高通生態系架構之中。聯電執行長王石於高通官方新聞稿中指出,隨著人工智慧基礎設施持續演進,先進製造與封裝技術的合作,對於達成新一代資料中心在效能、能耗與規模上的需求至關重要。
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王石表示,聯電很高興能與高通攜手合作,共同推動其資料中心產品藍圖,透過結合聯電在半導體製造與先進封裝領域的技術實力,以及高通在系統設計上的創新能力,期望協助打造更高效率與高效能的運算架構,迎接人工智慧時代需求。
南亞科方面則表示,此次合作象徵與高通策略合作關係的重要進展,公司將持續提供穩定且具創新性的記憶體技術,以支援AI運算與下一代資料中心的成長需求,並期待透過相關解決方案強化系統效能與擴展能力,進一步支持高通長期發展目標。