記者陳献朋/綜合報導
考量到多款全新AI晶片和800G以上規格的交換器都將採用高階銅箔HVLP4,法人看好產業指標金居(8358)在需求大增下的營運前景,故將其投資評級放在「增持」,預估今明兩年EPS分別飆到10.16元、25.71元,並給予最新目標價770元。
法人給予金居最新目標價770元。(示意圖/unsplash)
法人表示,輝達(NVIDIA)Vera Rubin、亞馬遜(AWS)Trainum3、Google TPU v8等新一代AI產品目前都已開始使用高規產品HVLP4,而金居作為前兩者的供應鏈,相關需求將明顯增加,加上產業供給因該產品的高技術門檻而呈現嚴重不足的現象,報價可望持續調漲,帶動獲利強勢成長。
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金居5月營收9.42億元,月增4.57%、年增41.38%,稅後純益1.81億元,年增311.4%,EPS 0.72元;金居4月營收9.01億元,月增4.66%、年增35.81%,稅後純益1.86億元,年增135.4%,EPS 0.74元;金居第一季營收25.32億元,季增8%、年增46.5%,毛利率28.71%,稅後純益5.20億元,年增96.2%,EPS 2.06元。