記者周雅琦/綜合報導
隨AI伺服器、高效能運算(HPC)及先進封裝需求持續升溫,台積電(2330)正加速調整產能布局,逐步收斂28奈米成熟製程產能,並將資源轉向2奈米、A14、SoIC及矽光子等先進技術發展。市場預期,在成熟製程供給趨緊之下,部分客戶將尋求第二供應來源,聯電(2303)與世界先進(5347)有望承接轉單商機,成為此波產業分工重整的重要受惠者。
台積電(2330)正加速調整產能布局,逐步收斂28奈米成熟製程產能,並將資源轉向2奈米、A14、SoIC及矽光子等先進技術發展。(示意圖/unsplash)
法人表示,台積電今年以來已將28奈米月產能削減逾25%,並規劃更多產能支援中介層(Interposer)等先進封裝需求,以淡出低毛利訂單。公司資本支出重心全面轉向2奈米、A14先進製程及 SoIC、矽光子等先進封裝,成熟製程擴產轉趨保守。
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由於顯示驅動IC、電源管理IC、網通及車用晶片仍高度仰賴28奈米製程,客戶為確保供應穩定,勢必尋求第二供應來源,成熟製程轉單效應可望逐步發酵。其中,聯電擁有完整28奈米平台,並持續推進22奈米製程,而直接受惠,未來有望大量承接 OLED驅動IC、網通及車用晶片等成熟製程外溢訂單,法人預估全年稅後每股盈餘(EPS)可望年增35.93%,來到4.54元。
另一方面,世界先進雖以8吋晶圓代工為主,但新加坡12吋新廠正加速建置,積極布局承接成熟與特殊製程訂單,未來將在晶圓代工市場明確的分工體系中搶佔關鍵地位。法人認為,在客戶庫存調整告一段落及電源管理晶片需求回溫帶動下,世界先進營運將逐步升溫,預估2026年EPS可達5.52元,年增28.4%。
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