財經中心/綜合報導
根據FundaAI的報告,台灣晶圓代工廠聯電(2303)與美國晶片巨頭英特爾(Intel)已展開合作,並將以3奈米製程技術研發晶片,劍指台積電晶圓代工龍頭的地位。
台灣晶圓代工廠聯電(2303)與美國晶片巨頭英特爾(Intel)已展開合作,並將以3奈米製程技術研發晶片,劍指台積電晶圓代工龍頭的地位。(示意圖/unsplash)
據科技媒體《Wccftech》報導指出,聯電目前正在和英特爾合作,在英特爾位於美國亞利桑那州的廠房聯手開發、生產12奈米FinFET(鰭式場效電晶體架構)製程平台。
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聯電總經理王石於上個月透露,與英特爾在美合作研發的12奈米FinFET製成進展順利,目前正在亞利桑那州廠驗證,預計明年開始量產。
除了12奈米FinFET製程平台以外,FundaAI也透露,聯電和英特爾也即將在3奈米製程上展開合作;據悉,此項合作目標,是想打造能接近台積電3奈米水準的製程節點。
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