台積電CoWoS獨角戲遇強敵！小摩揭AI新戰場：英特爾靠「這招」搶下Google大單

財經中心／綜合報導

摩根大通最新半導體產業報告看好AI需求延續，大幅上修全球晶圓廠設備（WFE）市場成長預測，將2026年增速由21%調高至28%，2027年由18%大幅上修至29%，並首次預估2028年仍可成長16%。報告指出，AI需求正從加速器擴散到記憶體、先進封裝、網路與CPU等半導體鏈，先進封裝已成為本輪AI浪潮最重要的投資主線之一。

AI需求正從加速器擴散到記憶體、先進封裝、網路與CPU等半導體鏈，先進封裝已成為本輪AI浪潮最重要的投資主線之一。（示意圖／資料畫面）

在先進製程方面，摩根大通認為，台積電在2奈米、3奈米領域的技術與產能優勢短期難以被取代。報告指出，台積電是2026年全球唯一量產「真2奈米」晶片的晶圓廠，2奈米流片量已達3奈米同期的1.5倍，並規劃至2026年底將2奈米月產能拉升至14萬片。3奈米方面，台積電也是全球唯一能大規模量產的晶圓代工廠，N3需求強勁與N2產能爬坡，將成為推動台積電2026年美元營收成長逾30%的關鍵。

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不過，報告也點出，半導體競爭焦點已不只在製程微縮，先進封裝正從台積電CoWoS的「獨角戲」，逐步走向雙雄競爭。摩根大通指出，過去頂級AI加速器邏輯晶片與HBM整合幾乎仰賴台積電CoWoS，但英特爾EMIB已成為第一個可信賴的第二供應商，AWS、Cisco已有外部晶片導入EMIB量產，SpaceX、特斯拉也成為英特爾Terafab合作夥伴，Google TPU v8e則預計2027年下半年落地EMIB。

摩根大通也強調，英特爾雖在封裝端具競爭力，但晶圓製造能力仍與台積電有差距。以Google TPU訂單傳聞為例，報告形容這是「茶杯裡的風暴」，因為Google 2奈米計算晶片仍由台積電製造，英特爾僅負責封裝。摩根大通預估，台積電CoWoS月產能將從2026年底11.5萬片，提升至2027年底17.5萬片、2028年底22萬片，供需緊張至少延續至2027年，台積電「製程＋封裝」一體化服務仍是核心護城河。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。